Lead Frame
경쟁력 있는 가격의 리드프레임 패키지를 제공합니다.
작고 가벼우며, 전기적 성능이 우수한
QFN 패키지를 통해 비용 효율적인 솔루션을
얻을 수 있습니다.
얻을 수 있습니다.
대표적인 리드프레임 유형인 QFN 패키지는 칩과 유사한 크기로 구현됩니다.
열 및 전기적 특성이 우수하고 높은 신뢰성을 제공하며, 다양한 어플리케이션에 적용 가능한 경제적인 솔루션으로 활용됩니다.
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