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2026년 2월 20일 매일경제에 이동철 하나마이크론 대표의 인터뷰 기사가 게재됐습니다. 이동철 대표는 인터뷰에서 반도체 호황기를 맞아 적극적인 주주 친화 경영과 사업 고도화에 대한 의지를 밝혔습니다.자세한 내용은 아래 기사 원문에서 확인하실 수 있습니다.[기사원문] AI 호황에 하나마이크론 배당 확대 검토

▶ 고객 맞춤형 공동 엔지니어링 및 풀 턴키(Full Turn-key) 솔루션 역량 인정받아▶ 메모리 넘어 비메모리·HPC(고성능 컴퓨팅) 분야로 사업 영역 성공적 확장▶ 차세대 2.5D/3D 패키징 기술 ‘HIC’로 글로벌 기술 경쟁력 입증 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론(대표 이동철, 067310)이 글로벌 반도체 전문지 ‘세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)’의 ‘2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’에 선정됐다고 12일 밝혔다.‘세미컨덕터 리뷰’는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 반도체 기술 전문지로, 기업 임원진 및 산업 전문가, 편집 위원회로 구성된 패널의 엄격한 심사를 통해 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정하고 있다. 하나마이크론은 단순 제조 파트너의 위치를 넘어 고객사의 프로젝트 초기 단계부터 함께 하는 ‘공동 엔지니어링’ 모델을 구축하고 고객 신뢰를 확보한 점을 높게 평가받았다. 매체는 하나마이크론이 메모리 패키징 분야의 견고한 입지를 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 성공적으로 확장하고 있다고 분석했다. 특히 웨이퍼 테스트부터 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정의 전 과정을 아우르는 ‘풀 턴키(Full Turn-key)’ 솔루션을 통해 공정 효율성을 극대화하고 제품 신뢰성을 높인 점을 차별화된 경쟁력으로 언급했다. 또한 베트남 법인의 안정화를 통해 기술, 규모, 현지화 효율성을 결합함으로써 고품질과 가격 경쟁력을 동시에 요구하는 글로벌 고객사들의 파트너로 자리매김했다고도 평가했다.기술적 측면에서는 차세대 패키징 기술인 ‘HIC(Heterogeneously Integrated Chip)’ 기술에 주목했다. HIC는 2.5D/3D 구조를 구현하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 칩렛(Chiplet) 기반의 고집적 시스템 통합을 가능하게 하는 하나마이크론의 독자 기술이다. 해당 기술은 글로벌 선도 기업들과 함께 ‘2025 전자부품기술학술대회(ECTC)’에서 상위 20개 우수 논문에 선정되는 등 세계적인 기술력을 인정받은 바 있다. 하나마이크론 관계자는 “이번 ‘올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 선정은 당사가 추구해 온 ‘단순 공급업체가 아닌 솔루션 제공기업’으로서의 역할을 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 선제적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 급변하는 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 후공정 솔루션 전문기업으로서의 위상을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.   

[상상인증권]_하나마이크론_기업가치 제고 계획 성장과 환원_20250519, 출처 FnGuide

[메리츠증권] 하나마이크론_결국 중요한 건 베트남 사업 성장_20250714, 출처: FnGuide

[메리츠증권] 하나마이크론_좋아지는 시기_20250826, 출처: FnGuide

[메리츠증권] 하나마이크론_양방향에서 더 좋아지는 시기_20250911, 출처: FnGuide

하나마이크론 기관 투자자 NDR (25.11.18~25.11.19) IR 자료 입니다.

하나마이크론 기관 투자자 NDR (25.08.28~25.08.29) IR 자료 입니다.

하나마이크론 주주간담회 IR자료입니다.

하나마이크론 주주간담회 IR자료입니다.

개인정보 이전 안내 하나마이크론 주식회사(이하 “당사”)는 2025년 01월 17일 이사회에서 당사의 인적분할(이하 “본건 분할”) 하여 신설법인을 설립하고, 당사는 하나반도체홀딩스 주식회사로 존속하기로 하는 분할계획서를 승인하였습니다. 본건 분할 이후 기존에 당사가 반도체 후공정 사업과 관련하여 처리하던 개인정보는 분할 기일인 2025년 8월 1일 자(예정)로 신설법인에 이전될 예정입니다. 본건 분할로 인해 개인정보를 이전 받는 신설법인의 세부사항은 다음과 같습니다. - 법인명 : 하나마이크론 주식회사 - 주소 : 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로77 - 연락처 : 041) 423-7003 본건 분할 후에도 개인정보는 기존과 동일한 목적으로만 이용하거나 제공되며, 개인정보보호법 및 개인정보의 안정성 확보 조치 기준 등 관련 법령과 정부 가이드라인을 준수하여 안전하게 관리됩니다. 개인정보 이전을 원하지 않으시는 경우에는 아래의 연락처로 개인정보 수집∙이용에 대한 동의를 철회할 수 있습니다. 다만, 만일 동의를 철회하시는 경우에는 계약 체결 및 이행의 제한이 이루어질 수 있으니 이점 유의해 주시기 바랍니다. 또한, 개인 정보 이전을 원하시지 않는 경우에도 법령상 의무를 준수하기 위하여 불가피한 경우 등 관련 법령에 따라 개인정보가 계속해서 처리될 수 있습니다. - 전자우편주소 : privacy@hanamicron.co.kr 2025년 7월 1일 하나마이크론 주식회사 대표이사 이 동 철

2025년 지속가능경영보고서 국문버전

당사 제25기 임시주주총회를 첨부와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 

▶ ECTC, 글로벌 최대 규모 전자 패키징 기술 컨퍼런스…TSMC, 인텔, ASE, IBM, 삼성, SK 등 글로벌 반도체 선도 기업 참가▶ 하나마이크론, ‘2025 ECTC’서 WLP, FCBGA, HICTM 등 고성능 패키징 포트폴리오 선봬▶ ‘AI 패키징 기술’ 3편 논문 발표…300여 편 중 상위 20대 주요 논문 선정▶ 기업 논문 기준 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 6개사 선정▶ 글로벌 고객 대상 기술 로드맵 발표 및 신규 수주∙전략적 협업 논의반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(067310, 대표이사 이동철)은 미국 텍사스주에서 열린 ‘2025 ECTC(전자부품기술학회, Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 13일 밝혔다.올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스이다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여 개국, 2천여 명의 업계 관계자와 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참석해 최신 기술 동향을 공유했다.하나마이크론은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가했다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다.또 하나마이크론은 ‘인공지능 AI 패키징 기술 개발’을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했으며 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했다. 특히 하나마이크론은 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 단 6개사만 명단에 오르며 회사의 기술력을 입증받았다.하나마이크론이 발표한 신규 아키텍처는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 신호·전력 최적화를 위해 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)으로 기존 TSV(Through-Silicon Via) 기반 패키징의 한계를 극복했다. 이 구조는 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높은 평가를 받았다. 또 HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증하며 차세대 고속 패키징 설계 방안을 제시했다.하나마이크론은 행사 기간 중 글로벌 주요 고객에 기술 로드맵과 사업 전략을 소개하고 신규 수주 및 전략적 협업 방안을 논의하는 등 유의미한 성과를 달성했다. 이를 통해 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침이다.하나마이크론 관계자는 “ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다”며 “앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 

하나마이크론, 베트남 시스템반도체 증설 '착착' 하나마이크론이 베트남 생산능력(캐파) 증대를 이어간다. 메모리에 이어 시스템반도체가 타깃이다. 이를 기반으로 포트폴리오를 다변화하겠다는 계획이다. 중장기적으로 브라질 법인 물량까지 소화하는 방안도 고려 중이다. 10일 하나마이크론은 최근 베트남 박닌공장의 1단계 시설 확장공사를 마무리했다고 발표했다. 후속 조치로 해당 투자에 대한 환경 준공 허가신청을 마쳤다. 하나마이크론 관계자는 "이번 1단계 시설 확장 완료를 기준으로 폐수 처리시설의 처리 가능량은 300톤, 연간 생산 캐파는 1억개"라며 "이는 기존 제시한 생산 캐파와 동일한 수준"이라고 설명했다. 하나마이크론은 베트남 내 2개 사업장을 운영 중이다. 박장과 박닌 지역에 위치한다. 박장공장은 SK하이닉스 위주다. 양사는 2027년까지 D램 및 낸드플래시 후공정 사업협력 및 외주 임가공계약을 체결한 바 있다. SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 양산에 집중함에 따라 범용 메모리 수주가 일시 축소했으나 올해 중국 이구환신 정책 등으로 분위기가 달라졌다. SK하이닉스도 당초 약속한 물량 및 가격을 일정 부분 보장해주기로 한 것으로 알려졌다. 이번 투자 대상은 박닌공장이다. 크루셜텍으로부터 임차해 사용하다가 하나마이크론이 인수한 곳이다. 현재 스마트폰용 지문 센서 등 반도체 설계(팹리스) 고객의 비메모리 전자부품을 생산하고 있다. 하나마이크론 관계자는 "박닌공장에 대한 환경영향평가가 이뤄지지 않아 새로 절차를 밟고 있다"며 "지난해 8월 제출한 계획서대로 순조롭게 진행되고 있다"고 전했다. 1단계로 파일럿 라인 확장과 오수처리시설 개조(30톤/일)를 단행하고 2단계에서는 CUB(Clock Utility Board)동 증축과 폐수처리시설을 1000톤 규모로 키울 예정이다. 그간 하나마이크론은 삼성전자, SK하이닉스 등과 주로 거래하면서 메모리 의존도가 높았다. 문제는 메모리가 업황에 따라 기복이 크고 고객이 제한적이라는 점이다. 이에 따라 하나마이크론은 영역 확대를 위해 박닌공장을 중심으로 시스템반도체 사업을 육성 중이다. 같은 맥락에서 브라질 법인에서는 브랜드 사업을 영위하고 있다. 반제품을 받아 완제품으로 가공해 파는 방식이다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 아닌 하나마이크론 이름으로 판매한다. 최근 브라질 법인 주문량이 늘고 있어 캐파 확대가 필요한 시점이 다가오고 있다. 일부 물량을 박닌공장에서 처리하는 로드맵을 구상하고 있다. 박닌공장의 경우 내년 중 2단계 시설 확장공사를 마칠 것으로 관측된다. 2단계는 현시점 연간 캐파의 2배 수준인 3억개 생산량을 목표로 한다. 변수는 트럼프발 관세폭탄이다. 미국은 베트남에 46%의 상호관세를 예고했다. 시행 여부에 따라 하나마이크론의 베트남 사업 속도가 달라질 수 있다. 김도현 기자 원문보기 : https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202506101529523120101049 출처 : 더벨