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▶ 하나마이크론, 12일 서울 여의도 금융투자교육원에서 주주간담회 개최▶ 분기 배당 도입 및 잉여현금흐름(FCFF) 5% 배당 정책 시행… 주주환원 대폭 강화▶ 이사회 위원회 신설 및 반기 주주간담회 정례화…경영 투명성 강화 및 주주 소통 확대반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(067310, 대표이사 이동철)은 지난 12일 서울 여의도 금융투자교육원에서 주주간담회를 개최했다.이번 간담회는 온∙오프라인 병행 방식으로 진행됐으며 이동철 대표이사의 발표와 질의응답을 통해 주요 경영 현안과 전략을 공유하는 자리로 마련됐다. 회사는 ▲2025년 경영 성과 ▲사업 전략 ▲주주환원 정책 등 기업가치 제고를 위한 주요 추진 방향을 설명했다.하나마이크론은 2025년 연결기준 잠정 매출액 1조 5,344억 원, 영업이익 1,277억 원을 달성했다고 설명했다. 전년 대비 각각 22.7%, 19.6% 증가한 수치로, 연결기준 최초 1조 5,000억 원 매출액 달성과 함께 영업이익도 역대 최대치를 경신했다. 호실적의 주요 요인은 글로벌 거점인 해외 법인들의 뚜렷한 성장세이다. 베트남 법인은 생산량 증가와 DDR5 전환 가속화, 서버용 메모리 모듈 생산 확대를 기반으로 안정적인 실적 성장을 기록 중이며, 브라질 법인 또한 모바일 MCP(Multi-Chip Package) 시장 점유율 1위를 달성하는 등 글로벌 시장에서 유의미한 성과를 거두고 있다.회사는 향후 인공지능(AI) 및 자동차용 시스템 반도체 사업 강화, 2.5D 첨단 패키징 기술 개발, 플립 칩(Flip Chip) 사업 확장, 고부가가치 중심의 풀 턴키(Full Turnkey) 확대 등을 통해 지속적인 성장에 박차를 가할 방침이다.이와 함께 회사는 주주가치 제고를 위한 주주환원 정책과 소통 강화 방안도 설명했다. 정관변경을 통해 주주의 배당 예측 가능성을 높이고, 분기 배당 조항을 신설해 주주환원 확대에 관한 근거를 마련할 계획이다. 또한 잉여현금흐름(FCFF, 별도 기준)의 5% 이상을 배당하는 정책을 사업보고서를 통해 공개할 예정이다.주주간담회도 정례화해 반기별로 개최하여 주주와의 소통 접점을 지속적으로 넓혀 나가기로 했다. 아울러 경영 투명성 강화를 위한 거버넌스 개편안도 발표됐다. 회사는 이사회 내에 ▲투명경영위원회 ▲ESG위원회 ▲독립이사추천위원회 ▲보상위원회 등을 신설해 의사결정 체계를 선진화할 계획이다.하나마이크론 이동철 대표이사는 “이번 간담회는 회사의 비전을 공유하고 주주분들의 소중한 의견을 들을 수 있는 뜻깊은 자리였다”며, “앞으로도 투명한 경영을 바탕으로 한 기업 성장 추진과 함께 주주환원을 강화함으로써 기업가치를 지속적으로 제고해 나갈 것”이라고 밝혔다. *사진설명: 반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 지난 12일 서울 여의도 금융투자교육원에서 주주간담회를 개최했다. 이동철 대표이사가 주주간담회에서 경영 성과 및 사업 계획을 발표하고 있다.

하나마이크론(주) 기업설명회(주주간담회) 자료입니다.

당사 제 25기 정기주주총회 의안설명서를 게시하오니, 참고하시기 바랍니다.

당사 제25기 정기주주총회를 첨부와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 

당사 제 25기 정기주주총회 의결권대리행사 권유 참고서류 및 위임장 양식을 게시하오니, 금번 주주총회에서 의결권 위임을 원하시는 주주분들께서는 첨부의 위임장 양식을 다운받아 사용하시기 바랍니다.  

[메리츠증권] 하나마이크론_메모리 호황 속 돋보이는 성장세_20260223출처: FnGuide 

2026년 2월 20일 매일경제에 이동철 하나마이크론 대표의 인터뷰 기사가 게재됐습니다. 이동철 대표는 인터뷰에서 반도체 호황기를 맞아 적극적인 주주 친화 경영과 사업 고도화에 대한 의지를 밝혔습니다.자세한 내용은 아래 기사 원문에서 확인하실 수 있습니다.[기사원문] AI 호황에 하나마이크론 배당 확대 검토

▶ 고객 맞춤형 공동 엔지니어링 및 풀 턴키(Full Turn-key) 솔루션 역량 인정받아▶ 메모리 넘어 비메모리·HPC(고성능 컴퓨팅) 분야로 사업 영역 성공적 확장▶ 차세대 2.5D/3D 패키징 기술 ‘HIC’로 글로벌 기술 경쟁력 입증 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론(대표 이동철, 067310)이 글로벌 반도체 전문지 ‘세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)’의 ‘2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’에 선정됐다고 12일 밝혔다.‘세미컨덕터 리뷰’는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 반도체 기술 전문지로, 기업 임원진 및 산업 전문가, 편집 위원회로 구성된 패널의 엄격한 심사를 통해 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정하고 있다. 하나마이크론은 단순 제조 파트너의 위치를 넘어 고객사의 프로젝트 초기 단계부터 함께 하는 ‘공동 엔지니어링’ 모델을 구축하고 고객 신뢰를 확보한 점을 높게 평가받았다. 매체는 하나마이크론이 메모리 패키징 분야의 견고한 입지를 바탕으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 성공적으로 확장하고 있다고 분석했다. 특히 웨이퍼 테스트부터 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정의 전 과정을 아우르는 ‘풀 턴키(Full Turn-key)’ 솔루션을 통해 공정 효율성을 극대화하고 제품 신뢰성을 높인 점을 차별화된 경쟁력으로 언급했다. 또한 베트남 법인의 안정화를 통해 기술, 규모, 현지화 효율성을 결합함으로써 고품질과 가격 경쟁력을 동시에 요구하는 글로벌 고객사들의 파트너로 자리매김했다고도 평가했다.기술적 측면에서는 차세대 패키징 기술인 ‘HIC(Heterogeneously Integrated Chip)’ 기술에 주목했다. HIC는 2.5D/3D 구조를 구현하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 칩렛(Chiplet) 기반의 고집적 시스템 통합을 가능하게 하는 하나마이크론의 독자 기술이다. 해당 기술은 글로벌 선도 기업들과 함께 ‘2025 전자부품기술학술대회(ECTC)’에서 상위 20개 우수 논문에 선정되는 등 세계적인 기술력을 인정받은 바 있다. 하나마이크론 관계자는 “이번 ‘올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 선정은 당사가 추구해 온 ‘단순 공급업체가 아닌 솔루션 제공기업’으로서의 역할을 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 선제적인 연구개발(R&D) 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 통해 급변하는 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 후공정 솔루션 전문기업으로서의 위상을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.   

[상상인증권]_하나마이크론_기업가치 제고 계획 성장과 환원_20250519, 출처 FnGuide

[메리츠증권] 하나마이크론_결국 중요한 건 베트남 사업 성장_20250714, 출처: FnGuide

[메리츠증권] 하나마이크론_좋아지는 시기_20250826, 출처: FnGuide

하나마이크론 기관 투자자 NDR (25.11.18~25.11.19) IR 자료 입니다.

하나마이크론 기관 투자자 NDR (25.08.28~25.08.29) IR 자료 입니다.

하나마이크론 주주간담회 IR자료입니다.

2025년 지속가능경영보고서 국문버전

▶ ECTC, 글로벌 최대 규모 전자 패키징 기술 컨퍼런스…TSMC, 인텔, ASE, IBM, 삼성, SK 등 글로벌 반도체 선도 기업 참가▶ 하나마이크론, ‘2025 ECTC’서 WLP, FCBGA, HICTM 등 고성능 패키징 포트폴리오 선봬▶ ‘AI 패키징 기술’ 3편 논문 발표…300여 편 중 상위 20대 주요 논문 선정▶ 기업 논문 기준 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 6개사 선정▶ 글로벌 고객 대상 기술 로드맵 발표 및 신규 수주∙전략적 협업 논의반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(067310, 대표이사 이동철)은 미국 텍사스주에서 열린 ‘2025 ECTC(전자부품기술학회, Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 13일 밝혔다.올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스이다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여 개국, 2천여 명의 업계 관계자와 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참석해 최신 기술 동향을 공유했다.하나마이크론은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가했다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다.또 하나마이크론은 ‘인공지능 AI 패키징 기술 개발’을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했으며 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했다. 특히 하나마이크론은 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 단 6개사만 명단에 오르며 회사의 기술력을 입증받았다.하나마이크론이 발표한 신규 아키텍처는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 신호·전력 최적화를 위해 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)으로 기존 TSV(Through-Silicon Via) 기반 패키징의 한계를 극복했다. 이 구조는 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높은 평가를 받았다. 또 HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증하며 차세대 고속 패키징 설계 방안을 제시했다.하나마이크론은 행사 기간 중 글로벌 주요 고객에 기술 로드맵과 사업 전략을 소개하고 신규 수주 및 전략적 협업 방안을 논의하는 등 유의미한 성과를 달성했다. 이를 통해 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침이다.하나마이크론 관계자는 “ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다”며 “앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.