Brochure
하나마이크론만의 Engineering 경쟁력을 바탕으로
Bump > Wafer Test > Package > Final Test > Module에 이르는 후공정 턴키 솔루션을 제공합니다.
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Bump
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Wafer Test
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Package
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Final Test
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Module (Assemby & Test)
고객 맞춤형 솔루션 제공
- 패키지 디자인 및 시뮬레이션
- 신뢰성 평가
- 불량 분석
- 검증
- 프로그램 개발
다양한 패키지 포트폴리오 및
숙련된 엔지니어
숙련된 엔지니어
- Flip chip
- Laminate
- Leadframe
- Wafer Level
글로벌 네트워크 기반 시장 경쟁력
- 한국
- 베트남
- 브라질
- 미국
하나마이크론은 고객이 제품의 디자인 개발과 웨이퍼 생산에 집중할 수 있도록
다양한 요구사항에 대한 최적의 솔루션 및 서비스를 제공하고 있습니다.
다양한 요구사항에 대한 최적의 솔루션 및 서비스를 제공하고 있습니다.
- 크기
- 패키지 두께
- 성능
- 신뢰도
- 고 집적도
- 비용
Full turnkey
solution
solution
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효율적인
공급망 관리 -
신속하고 효과적인
의사결정 -
공정 및 물류
단순화를 통한 비용 절감 -
고객 제품 출시
시기 고려한 납기 단축