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[이베스트투자증권] 하나마이크론_Adv PKG 수혜_240408, 출처 : FN Guide

2023년 4분기 IR 자료

상법 542조의4 및 동법 시행령 제31조 제4항 제4호에 의거하여,당사의 제23기 사업보고서 및 감사보고서를 첨부와 같이 게재하여 드립니다.  

 

당사 제23기 정기주주총회를 첨부와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 

2023년 3분기 IR 자료

[이베스트투자증권] 하나마이크론_여전히 굳건한 Vina_231115 / 출처 : FN Guide 

[신한투자증권] 하나마이크론_VINA는 계획대로 성장_231116 / 출처 : FN Guide

[삼성증권] 하나마이크론_AI와 지정학수혜, 빨라질 회복속도_231010 / 출처 : FN Guide

원본기사 : https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=60109 [하나마이크론, 베트남 박장성 2공장 개소…"2025년까지 1조 이상 투자"] [더구루=오소영 기자] 반도체 후공정 기업 하나마이크론이 베트남 박장성에서 2공장 가동에 본격 돌입했다. SK하이닉스의 패키징·테스트 주문에 대응한다. 2025년까지 10억 달러(약 1조3000억원) 이상 쏟아 베트남 공장을 주력 생산기지로 키운다는 복안이다. 18일 박장성 정부에 따르면 하나마이크론은 지난 16일(현지시간) 베트남 박장성 반쭝 산업단지에서 2공장 개소식을 열었다. 최창호 하나마이크론 회장과 강석훈 KDB산업은행 회장, 쩐류꽝 베트남 부총리, 레안즈엉 박장성 인민위원회 위원장 등 양국 기업·정부 관계자가 참석했다. 2001년 8월 설립된 하나마이크론은 반도체 패키징부터 패키징 테스트, 모듈 테스트까지 풀 턴키(Full turnkey) 사업을 주력으로 한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 네덜란드 NXP 등을 고객사로 두고 있다. 하나마이크론은 2019년부터 베트남 진출을 타진했다. 박장성에 1공장을 건설해 작년부터 가동을 시작하고 이어 2공장도 설립했다. 두 공장을 합친 부지 규모는 6만6000㎡, 총투자액은 6억 달러(약 7900억원)에 달한다. 하나마이크론은 베트남 공장을 증설해 SK하이닉스의 패키징·테스트 물량을 소화한다. 하나마이크론의 베트남 법인인 하나마이크론비나는 작년 11월 중장기 반도체 후공정 사업 협력과 외주 임가공 계약을 체결했다. 이 계약으로 2027년까지의 물량을 확보하며 추가 투자를 단행했다. 투자비를 마련하고자 작년 9월 KDB산업은행과 한국수출입은행으로부터 2억 달러(약 2600억원)를 차입했다. 하나마이크론은 이날 투자 확대 의지를 내비쳤다. 최 회장은 "2025년까지 총투자액을 10억 달러 이상으로 늘리겠다"고 포부를 밝혔다. 이어 "매출액 8억 달러(약 1조600억원)를 달성하고 4000개가 넘는 일자리를 창출하겠다"고 부연했다. 하나마이크론은 추가 투자로 베트남을 최대 생산기지로 키운다. 전체 인력의 약 70%를 베트남 공장 직원들로 채우고 올해 3억 달러(약 4000억원) 상당의 매출을 올린다는 목표다. 하나마이크론의 투자가 박장성의 경제에 미치는 효과도 크다. 하나마이크론은 일자리 창출에 기여한 공로를 인정받아 박장성 정부로부터 감사패를 받았다. 레안즈엉 위원장은 하나마이크론의 생산시설을 "베트남 북부 최초의 반도체 공장"이라 강조하며 "기술 혁신을 위한 투자를 늘려달라"고 요청했다

2023년 2분기 IR 자료

원문보기 : https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=02230406635737168&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [ 하나마이크론, ‘2023 대한민국 일자리 으뜸기업’ 선정 ] [이데일리 이용성 기자] 반도체 후공정 패키징 및 테스트 기업 하나마이크론(067310)은 대한상공회의소에서 개최된 ‘2023 대한민국 일자리 으뜸 기업 인증식’에서 일자리 으뜸 기업으로 선정되었다고 5일 밝혔다. 하나마이크론은 지난해 168명을 신규 채용해 전년 대비 20% 이상의 일자리를 창출하고 사내대학을 통해 임직원들의 평생학습을 지원하고 있다. 특히 TEST지원센터를 설립해 TEST솔루션과 인프라를 무상으로 제공하여 시스템 반도체 생태계 구축에 기여한 점을 인정받았다. 또한, 하나마이크론은 가족 초청 행사, 기념일 지원, 건전한 회식문화를 위한 112운동, 건강관리실 운영, 남녀고용평등과 일과 가정의 양립을 위한 제도들을 적극적으로 펼치고 있다고 전했다. 업무 숙련도와 기여도가 높은 직원들에게 인센티브를 지급하는 등 직원들의 업무 만족도와 업무 능력 향상에 힘쓰고 있다는 것이 회사 측 설명이다. 하나마이크론은 앞으로도 직원들의 일과 삶이 균형을 이루고 직원들이 행복하게 일할 수 있는 회사를 만들기 위해 다양한 제도와 프로그램을 개발하고 확대해 나갈 방침이다. 한편 대한민국 일자리 으뜸 기업은 고용노동부가 주관하는 인증으로 기업의 일자리 창출 성과와 노고를 격려하고 양질의 일자리 창출 분위기를 조성하기 위해 2010년 이후로 매년 선정하고 있다

 

2023년 1분기 IR 자료

 

원문보기 : https://newsis.com/view/?id=NISX20221228_0002139640&cID=10403&pID=15000 HT마이크론, 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진 반도체 후공정 패키징·테스트 전문기업 하나마이크론은 브라질 자회사 HT마이크론이 글로벌 반도체 기업 퀄컴, 브라질 대표 통신 기업 TIM과 협력해 브라질 현지 NB-IoT(협대역-사물인터넷) 제품 개발에 나선다고 28일 밝혔다. NB-IoT는 LTE 주파수를 이용한 저전력·광역 IoT 기술로 저용량 데이터를 간헐적으로 전송하는 기술이다. 초저전력 기술을 활용해 수도·가스·전기 검침, 대기·수질 측정 시스템, 화재·유해 물질 등을 모니터링하거나 건축물 균열을 감지하는 센싱 서비스 등에 주로 사용된다. 이번 협력은 브라질 현지 NB-IoT 제품을 개발하기 위한 것이다. HT마이크론은 글로벌 기업 퀄컴과 브라질 대표 통신사 중 하나인 TIM과 함께 진행한다. 글로벌 반도체 기업인 퀄컴이 LTE IoT 모뎀 칩을 제공하며, HT마이크론은 이를 eSIM, 멀티밴드 스위치 등과 통합한 SiP(System-in-Package) 생산·판매를 담당한다. HT마이크론은 NB-IoT SiP의 회로·패키지 설계는 하나마이크론과 공동으로 담당한다. 하나마이크론의 또 다른 브라질 자회사 HE(하나 일렉트로닉스)와 협업해 추후 관련 SiP를 탑재한 IoT기기 개발도 진행할 예정이다. HT마이크론이 보유하고 있는 패키징 기술력과 퀄컴의 IoT 칩 기술력을 더해 최적의 NB-IoT SiP를 세계 최초로 개발하여 TIM을 통해 2023년 1분기 시장 출시를 목표로 하고 있다. 한편, 하나마이크론은 지난달 23일 브라질 기관과 개인이 보유하고 있던 HT마이크론의 지분을 모두 인수하며, 자회사로 편입했다. 하나마이크론은 브라질에 반도체 패키징을 담당하는 HT마이크론과 모듈 생산을 담당하는 HE를 자회사로 두고 있다.

원문보기 : https://www.etnews.com/20220916000233 [테크코리아 우리가 이끈다] 하나마이크론 하나마이크론은 차별화한 제조 경쟁력과 노하우를 바탕으로 고객이 원하는 시기에 원하는 기술과 제품을 제공하는 반도체 패키징, 테스트 전문기업이다. 회사는 2001년 삼성전자 메모리사업부에서 분사해 설립됐다. 2005년 코스닥 상장 이후 현재 국내 최대 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업으로 자리매김했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 유수 고객과 파트너십을 맺고 고속 성장을 지속하고 있다. 대형 고객사로부터 여러 차례 우수 공급업체로 선정됐다. 기술력과 품질경쟁력을 인정받고 있다. 2009년 PC향 메모리 사업에서 모바일향 메모리, 시스템 반도체 사업으로 매출 무게중심을 바꾸는데 성공했다. 2014년도 글로벌 OSAT 기업 중 메모리 SiP(System in Package) 제품 부문 1위에 등극했다. 2016년도 세계 최초 플렉시블 패키징 상용화에도 성공했다. 2019년도 지문인식센서 OSAT 부문 글로벌 선두 업체로 도약하며 글로벌 기술력을 인정받았다. 특히 신흥 경제강국 중 무한한 성장 잠재력을 가진 브라질을 중심으로 한 중남미 시장의 거점HT 마이크론(Micron), 베트남 중심으로 한 하나 마이크론 비나(HANA Micron VINA)를 설립해 아시아 생산 기지를 확대했다. 이같은 세계 시장 거점 확보를 위한 도전의 성과로, 성공적인 해외시장 진출과 글로벌 생산 운영 체제를 구축했다. 회사는 범핑(Bumping)을 포함한 WLCSP 풀 솔루션(Full Solution)과 다양한 비메모리 테스트 레퍼런스 및 노하우를 바탕으로 RFIC, AP, ASB, PMIC, 터치 IC 등 테스트 제품을 주력하는 프로브 앤 파이널테스트(Probe & Final Test) 사업과 플립칩(Flipchip), SiP 포함한 패키징 어샘블리 기반 OSAT 서비스를 제공하며 원가 경쟁력을 확보했다. 고객 수요 만족을 위한 패키지 디자인, 시뮬레이션 기술을 내재화했다. 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하고 있다. 최적의 패키지 구조, 품질, 성능을 위한 숙련된 엔지니어의 설계 서비스뿐만 아니라 전자기(Electrical), 기계응력(Mechanical), 열유동(Thermal) 시뮬레이션 서비스도 핵심 경쟁력이다. 패키지 사전 설계부터 개발에 참여해 생산, 테스트까지 종합적인 플랫폼을 지원한다. 고객의 이익을 극대화하며 동반 성장을 강화한다. 최근에는 인공지능, 메타 버스 향 첨단 반도체 패키지, 증강현실, 자율주행 차향 각종 센서, 5G 모듈 등 차세대 모듈 솔루션을 선보이고 미래 성장동력을 강화하고 있다. 박소라기자 srpark@etnews.com